2025年6月5日，AMD行業(yè)生態(tài)合作伙伴大會于北京望京凱悅酒店盛大舉辦。作為AMD核心戰(zhàn)略伙伴，同泰怡攜全新一代7U8卡AI服務(wù)器TG679V3重磅亮相，展示在高性能計算領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。這款基于AMD EPYC 9004/9005系列處理器打造的算力標(biāo)桿產(chǎn)品，憑借卓越性能、極致擴(kuò)展與智能管理特性，成為全場焦點。
此次亮相的TG679V3 AI服務(wù)器，是同泰怡基于對市場需求深入理解和對技術(shù)創(chuàng)新不懈追求的結(jié)果。該款服務(wù)器可以支持Genoa和Turin全系列CPU，35度環(huán)溫下可支持500W CPU+8張 PCIe5.0 x16 GPU，為大模型計算提供了強(qiáng)大的異構(gòu)算力支持。值得一提的是，TG679V3實測適配當(dāng)下主流的4卡槽寬GPU，最大功率可達(dá)600W，為用戶提供了卓越的性能與擴(kuò)展性。無論是復(fù)雜的大模型訓(xùn)練推理還是圖形渲染等高負(fù)載應(yīng)用場景，TG679V3都能輕松應(yīng)對，確保業(yè)務(wù)運行的流暢與高效。
在擴(kuò)展性方面，TG679V3 最多支持 11 個 PCIe 5.0 標(biāo)準(zhǔn)插槽，可選配 1 個 OCP 3.0 網(wǎng)卡，滿足不同網(wǎng)絡(luò)需求。在散熱方面，CPU風(fēng)道與GPU風(fēng)道采用隔離設(shè)計優(yōu)化，有效提升散熱效能，確保設(shè)備穩(wěn)定運行。
系統(tǒng)穩(wěn)定性和智能管理方面，TG679V3 具備系統(tǒng)關(guān)鍵部件冗余、熱插拔設(shè)計，以及集成智能管理芯片，支持多種管理協(xié)議和功能，確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定運行和便捷管理。
此外，為了滿足不同行業(yè)的多樣化需求，同泰怡還特別注重產(chǎn)品的兼容性和靈活性。TG679V3支持客戶根據(jù)自身業(yè)務(wù)發(fā)展的需要自由組合CPU與GPU資源，為企業(yè)提供了一個性價比極高的算力底座，助力企業(yè)在激烈的市場競爭中脫穎而出。
此次大會上，AMD著重強(qiáng)調(diào)了與中國合作伙伴共建行業(yè)生態(tài)、推動AI技術(shù)落地的戰(zhàn)略決心。同泰怡TG679V3的展出，正是這一戰(zhàn)略的生動實踐。其卓越的性能與可靠性，為數(shù)據(jù)中心、科研、政務(wù)、金融科技等行業(yè)提供了堅實底座。在大會產(chǎn)品展示區(qū)，TG679V3獲得眾多行業(yè)人士關(guān)注與討論，對該款服務(wù)器展現(xiàn)出的性能紛紛表示贊賞，部分企業(yè)代表對該服務(wù)器做了進(jìn)一步意向咨詢。
在AMD“開放與合作，攜手共贏AI新時代”戰(zhàn)略協(xié)同下，同泰怡正以TG679V3等標(biāo)桿算力產(chǎn)品為支點，攜手生態(tài)伙伴構(gòu)建開放、協(xié)同的AI基礎(chǔ)設(shè)施體系。未來，同泰怡將繼續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，以更極致的算力產(chǎn)品、更完善的解決方案，助力客戶搶占AI時代先機(jī)，共赴智能未來。
