TG658 人工智能-AI服務(wù)器
同泰怡TG658服務(wù)器采用新的服務(wù)器設(shè)計(jì)概念和技術(shù)，支持Intel全新Xeon Skylake/Cascade Lake處理器，在處理器性能總線帶寬，內(nèi)存帶寬等方面均有質(zhì)的飛躍，在PCIE數(shù)量，硬盤數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展等方面提供超強(qiáng)規(guī)格，適用于高性能計(jì)算（HPC）和大規(guī)模并行計(jì)算環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于人臉識(shí)別，視頻分析，氣象研究與分析，大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用場(chǎng)景。
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性能全面提升 |
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支持2顆Intel? Skylake-SP/Cascade Lake CPU，2UPI總線，最高速率達(dá)到10.4GT/s； 支持24根DDR4內(nèi)存，最高支持9.0TB的內(nèi)存容量?？呻S需擴(kuò)展，滿足各種不同應(yīng)用。 |
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優(yōu)異的存儲(chǔ)擴(kuò)展能力 |
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最大可支持25個(gè)2.5英寸硬盤，支持4個(gè)U.2NVMe/SAS/SATA混插；支持2個(gè)M.2 SSD PCIE/SATA自動(dòng)識(shí)別；在為用戶提供海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力的同時(shí)也為用戶提供了SAS卡和RAID卡數(shù)據(jù)保護(hù)支持 (選配)；滿足大數(shù)據(jù)高帶寬傳輸要求，滿足大容量存儲(chǔ)、高性能存儲(chǔ)等應(yīng)用。 |
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超強(qiáng)的擴(kuò)展性能 |
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支持最多12個(gè)PCIE3.0擴(kuò)展插槽；提供高可用的I/O擴(kuò)展空間，提供專屬NIC MEZZ卡擴(kuò)展槽位，采用模塊化設(shè)計(jì)，可根據(jù)所需擴(kuò)展2×1GbE / 4×1GbE / 2×10GbE / 4×10GbE / 2×25GbE/2×40GbE網(wǎng)絡(luò)子卡，強(qiáng)大的性能輕松應(yīng)對(duì)業(yè)務(wù)擴(kuò)展的需求。 |
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易用好管理，便于維護(hù) |
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內(nèi)嵌服務(wù)器智能管理芯片，支持IPMI2.0及Redfish管理模式。實(shí)現(xiàn)完整的遠(yuǎn)程系統(tǒng)監(jiān)控、遠(yuǎn)程KVM、虛擬媒體等各種管理功能。支持“數(shù)據(jù)中心管理平臺(tái)”，可對(duì)數(shù)據(jù)中心同方新一代服務(wù)器進(jìn)行集中數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)，智能分析，控制管理的軟件平臺(tái)方案。用于數(shù)據(jù)中心日常維護(hù)，可幫助數(shù)據(jù)中心有效改善能源效率，提升管理水平，節(jié)省運(yùn)維成本。 |
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領(lǐng)先設(shè)計(jì)，靈動(dòng)選擇，超凡性能 |
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最高支持10塊雙寬全高全長(zhǎng)GPU加速卡；多款不同的背板，使用模塊化設(shè)計(jì)，可按需選擇不同的機(jī)型；可通過軟件靈活實(shí)現(xiàn)common mode, cascading mode and Balanced mode 多種模式切換； |
通用模式在一定程度上能夠滿足GPU之間點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的通訊，同時(shí)，保障足夠的CPU與GPU之間的I/O帶寬；
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級(jí)聯(lián)模式適用于GPU之間點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通訊的工作負(fù)載，能夠有效降低GPU之間的通訊延遲；
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平衡模式主要強(qiáng)調(diào)更高的CPU與GPU之間的通訊，能夠提供更好的CPU和GPU之間的I/O帶寬；
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